下切割铣刀分板机凭借 “铣刀下置、向上切削” 的独特结构，针对性解决传统分板机在厚板分切、粉尘污染、反向元件保护等场景的核心困局，为精密 PCB 制造提供可靠解决方案。

　　一、破解厚板分切应力损伤困局

　　传统上切割机型处理 2mm 以上厚板时，易因自上而下的切削压力导致板材隐性裂纹。下切割铣刀分板机通过下置主轴向上分层切削，配合 0.3-0.8mm / 层的渐进式切割策略，将单次切削应力降低 50% 以上;同时真空吸附工作台均匀固定板材，避免机械夹持造成的局部应力集中，厚板分切后隐性裂纹发生率控制在 0.03% 以下，满足汽车电子、工业控制厚板的质量需求。

下切割铣刀分板机

　　二、破解粉尘污染影响品质困局

　　上切割机型切削时粉尘易飘散附着在 PCB 表面或元件间隙，增加后续焊接不良风险。下切割铣刀分板机因铣刀下置，粉尘自然向下沉降，设备内置的负压吸尘系统(吸尘口紧贴铣刀下方，吸力≥25kPa)可实现 98% 以上粉尘收集率;同时工作台边缘设防尘挡板，避免粉尘外溢，保障板材洁净度，适配电子制造洁净车间标准。

　　三、破解反向元件刮擦损坏困局

　　PCB 板底部若有反向焊接元件(如贴片电阻、电容)，传统上切割铣刀移动时易刮擦元件。下切割铣刀分板机的铣刀从板材下方切削，刀具运动轨迹远离板上元件，配合视觉定位系统(精度 ±0.02mm)精准避开元件区域，即使板材底部有密集反向元件，也能实现无接触分切，元件刮擦损坏率降至 0.01% 以下，适配医疗电子、精密传感器等高端 PCB 分切场景。

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