PCB铣刀分板机通过高速铣刀实现 PCB 板精密切切，正确使用需遵循 “准备 - 设置 - 操作 - 维护” 四步流程，兼顾操作安全与分切精度，适配多种板材分切需求。

　　一、开机前准备工作

　　设备检查：清洁工作台与铣刀区域，清除粉尘、碎屑;检查铣刀刃口，安装时用专用夹具校准同心度，优先选用钨钢铣刀;

　　安全确认：检查急停按钮、防护罩是否正常，接通电源后空运行 1-2 分钟，观察主轴转动、导轨移动是否顺畅，确保无机械卡顿;

　　物料准备：确认 PCB 板厚度、标记需切割路径，避免板上元件遮挡切割区域。

PCB铣刀分板机

　　二、核心参数设置

　　转速与进给：根据板材调整主轴转速，进给速度按厚度设定;

　　切割深度：设定为板材厚度 + 0.2-0.5mm，确保切透基板且不损伤工作台;厚板需开启分层切割(每层深度 0.3-0.8mm)，减少应力;

　　吸附压力：真空吸附设为 0.06-0.08MPa，柔性板可适当降低至 0.04MPa，避免板材变形。

　　三、切割操作流程

　　定位固定：将 PCB 板放在工作台，对齐定位块，启动真空吸附固定;通过视觉系统识别 Mark 点，微调工作台使切割路径与铣刀对齐;

　　启动切割：确认参数无误后，按下启动键，观察铣刀运行轨迹;切割过程中若出现异常(如异响、板材偏移)，立即按急停按钮;

　　成品取出：切割完成后，关闭吸附，取出板材，检查切口毛刺与元件状态，不良品单独标记。

　　四、收尾与维护

　　关闭PCB铣刀分板机电源，清洁铣刀与工作台，清除粉尘;每周润滑导轨与丝杠，每月校准定位系统，确保下次使用精度，延长设备寿命。

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